Błędy przy wykonywaniu podkładów samopoziomujących
Gotowe podkłady samopoziomujące z roku na rok, zdobywają sobie coraz większą popularność, stajac się alternatywą dla tradycyjnych wylewek betonowych. Przy ich wykonywaniu popełnianych jest jednak wciąż sporo błędów technologicznych, które w konsekwencji prowadzą do spękań, pylenia się, a nawet do odspajania się od podłoża.
Przedstawione niżej problemy dotyczą podstawowych błedów technologicznych popełniananych przy wykonywaniu podkładów samopoziomujących ATLAS SAM 200, w którym spoiwem jest anhydryt.
Podstawowymi błędami na etapie przygotowania podłoża, w przypadku jastrychu zespolonego, wykonywanym na podłożu betonowym są:
a) nie zagruntowanie podłoża powoduje pęknięcia i leje w podkładzie po pęcherzykach
powietrznych, powstałych na skutek szybkiego odciągania wody z zaprawy.
b) zbyt wilgotne podłoże znacznie przedłuża wiązanie i wysychanie materiału.
c) nie zaszpachlowane dziury w podłożu powodują gwałtowne przejście w różne grubości materiału wskutek czego podkład może pękać.
W przypadku jastrychu na warstwie oddzielającej - np. folii są:
a) nieszczelność warstwy oddzielającej spowoduje wycieki masy i tworzenie się mostków wilgotnościowych, które powodują zawilgocenie podkładu przenoszące się na posadzkę,
tworzenie się zastygłych lejów w miejscach dużych wycieków.
b) izolacja ułożona niedokładnie powoduje osłabienie przekroju i możliwość powstania po-
dłużnych spękań podkładu.
W przypadku podłoża na warstwie izolacyjnej - np. styropianie:
a) nierówno ułożone płyty, klawiszowanie, duże odchyłki od poziomu spowodują duże
zużycie materiału i spękania powierzchni na dużych uskokach warstwy izolacyjnej.
Należy również pamiętać o dylatacji przyściennej bez której naprężenia wewnętrzne w materiale mogą spowodować spękania podkładu.
Następnym etapem będzie wylanie podkładu ATLAS SAM-200.
Najczęściej popełnianymi błędami w tym przypadku są :
a) zbyt duża powierzchnia do jednorazowego wylania spowoduje rozpoczęcie wiązania
materiału przed ukończeniem wylania (podczas odpowietrzania pozostaną ślady po wałku).
b) zbyt gęsta konsystencja zaprawy spowoduje brak efektu samopoziomowania zaprawy,
osłabienie podkładu poprzez nie przereagowanie składników zaprawy.
c) zbyt rzadka konsystencja zaprawy spowoduje oddzielenie się wody już podczas wylewania masy i możliwość segregowania się składników. Po związaniu wystąpienie nalotu powierzchniowego który osłabia górną warstwę podkładu.
Kolejnym etapem jest odpowietrzenie zaprawy.
Przy braku odpowietrzenia wylanej zaprawy możliwe jest pojawienie się pęcherzy powietrznych i zastyganie ich na powierzchni co powoduje nierówną płaszczyznę.
Ostatnim etapem jest dojrzewanie podkładu podłogowego. Jest on równie ważny jak wcześniejsze. Oto kilka przykładów niewłaściwego pielęgnowania podkładu.:
a) zbyt wysoka temperatura w pomieszczeniu spowoduje osłabienie podkładu na skutek
szybkiego odparowania wody spowodując spękania powierzchni.
b) również przeciągi mogą spowodować spękania powierzchni.
c) Zbyt wczesne obciążenie spowoduje uszkodzenie powierzchni lub całej struktury.
d) Zbyt wczesne okładanie podkładu posadzką zanim wyschnie spowoduje brak przyczepności między podkładem a klejem wskutek czego nastąpi odspojenie warstwy wykończeniowej.
Mamy nadzieję że tych kilka informacji pomoże w dopilnowaniu poprawnego procesu technologicznego, w przypadku wątpliwości prosimy o osobistą wizytę w jednym z naszych centrów doradztwa budowlanego i bezpośredniego kontaktu z naszym doradcą.
Adresy naszych biur podane są m.in. w naszych katalogach i na stronach internetowych www.atlas.com.pl
mgr inż.Piotr Gendera
Grupa ATLAS